Une nouvelle revision hardware vient de voir le jour : CFI-1202A & CFI-1202B.
Cette revision ne concerne pas que le Heatsink, mais bien une revision de la motherboard.
Au RDV, baisse de la consommation électrique, baisse de temperature et une console moins lourde.
Grâce au site Angstronomics, on sait désormais que la nouvelle version de la PS5 utilise un SoC AMD Oberon Plus avec un nouveau procédé de fabrication TSMC 6N. Pour rappel, la précédente puce de la console utilisait le procédé de fabrication N7, comme les Xbox Series de Microsoft.
Avec ce nouveau procédé, TSMC assure une densité de transistors 18,8 % supérieure. Cela permet de construire des puces plus petites, consommant moins d’énergie et plus facile à refroidir. Sony a donc pu revoir à la baisse le système de refroidissement de sa console, expliquant ainsi sa nouvelle légèreté.
Oberon Plus TSMC 6N à gauche, Oberon TSMC 7N à droite // Source : Angstronomics
Cela signifie aussi que la console devrait consommer moins d’énergie, une bonne nouvelle à l’approche d’un hiver qui s’annonce délicat sur ce point.
Evidement, et d'après les expert, elle serait 12% moins chère a produire par sony.
Je vous laisse decouvrir les entrailles de cette nouvelle revision via un VS :
Enjoy
